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圣昊光电申请晶圆片激光切割专利能够提升晶圆片的加工效率
类别:公司动态 发布时间:2024-10-26 11:42:10 浏览: 次
五金金融界2024年10月25日消息,国家知识产权局信息显示,河北圣昊光电科技有限公司申请一项名为“晶圆片激光切割方法及系统”的专利,公开号 CN 118808941 A,申请日期为 2024 年 9 月。
专利摘要显示,本发明提供了一种 晶圆片激光切割方法及系统,本发明的晶圆片激光切割方法,用于晶圆片的切割分离,该方法包括:将晶圆片固定在膜框内,并将膜框固定在载物台上;设置激光加工参数;调节载物台使得激光从晶圆片正面入射,并进行加工位置定位;对晶圆片进行激光切割,以在晶圆片内部形成改质层及隐切线;在激光切割后的晶圆片正面贴覆保护膜;将覆膜后的晶圆片固定于机械劈裂装置上,沿晶圆片的隐切线方向分离晶圆片。本发明所述的晶圆片 激光切割方法能够提升晶圆片的加工效率。圣昊光电申请晶圆片激光切割专利能够提升晶圆片的加工效率